Απο σχέδιο σε πλακέτα (PCB)

[moutoulos]

Σάκη πολύ σωστές οι απόψεις σου, όσον αφορά των σχεδιασμό PCB
(Printed Circuit Board ή αλλιώς πλακέτα), το θέμα γίνεται υπόμνημα (sticky).

Υ.Γ Μεταφέρθηκε στη σωστή κατηγορία.

[JimKarvo]

Καλησπέρα,
Είναι δυνατό το eagle, να μου μετατρέψει ένα σχέδιο σε πλακέτα;; γιατί προσπαθώ να κάνω την συσκευή όσο το δυνατών μικρότερη, και μάλλον χειροποίητα δεν θα τα καταφέρω..

[sakis]

Καλησπέρα,
Είναι δυνατό το eagle, να μου μετατρέψει ένα σχέδιο σε πλακέτα;; γιατί προσπαθώ να κάνω την συσκευή όσο το δυνατών μικρότερη, και μάλλον χειροποίητα δεν θα τα καταφέρω..

φυσικα και αυτο και αλλα προγραμματα μπορουν να κανουν την ιδια δουλεια το μονο ομως που δεν μπορουν να κανουν ειναι να τηρουν τους κανονες που εχουμε αναφερει κατα καιρους στο φορουμ για το σχεδιασμο των τυπωμενων

δυστυχωε αλλοι η κανονες για audia αλλοι για TTL αλλοι για logic και παει λεγοντας

[JimKarvo]

Μπορείς να μου προτείνεις κανένα?
Δεν θα είναι ούτε για ήχο ούτε για τίποτα.. ένα πολύ μικρό κύκλωμα με ένα ρελέ είναι, 3 πυκνωτές, ένα ολοκλήρωμα κτλ..

[SV1EDG]

Πολύ χρήσιμο υπόμνημα.Καταθέτω και τις δικές μου σημειώσεις.Αλλες τις έχω δοκιμάσει και άλλες όχι.

-Οι πυκνωτές απόζευξης πρέπει να τοποθετούνται κοντά στους κόμβους απόζευξης και στα φορτία.
-Θα πρέπει να προτιμούνται μικρές διαδρομές πορείας του σήματος και μικρό εμβαδό βρόγχων.
-Ξεκινάμε με πρόχειρη τοποθέτηση των εξαρτημάτων στο σχεδιό μας.
-Προσέχουμε τα εξαρτήματα με κρίσιμη θέση στο τυπωμένο όπως ποντενσιόμετρα,βύσματα,καλώδια εισόδου-εξόδου κτλπ.
-Οι διαδρομές της γείωσης θα πρέπει να καταλήγουν σε ένα σημείο (σύνδεση αστέρας),
-Σχεδιάζοντας μικρές σε πλάτος-μήκος νησίδες (trace) περιορίζουμε τυχόν παρεμβολές.
-Δημιουργούμε ground γύρω-γύρω από την πλακέτα.
-Σκεφτόμαστε από την αρχή τον τρόπο στήριξης της πλακέτας.Τοποθετούμε οπές στήριξης τουλάχιστον Μ3.
-Η ελάχιστη απόσταση των οπών στήριξης πρέπει να είναι ½ ίντσα.
-Αναγράφουμε σε κάθε μεριά της πλακέτας το layer της:Solder Side-Components side.
-Αναγράφουμε χρήσιμες πληροφορίες όπως ημερομηνία,κωδικό,έκδοση.
-Tοποθετούμε τα ολοκληρωμένα με την ίδια φορά.Αριθμούμε ή τετραγωνίζουμε τον ακροδέκτη (pin) 1.
-Εκτυπώνουμε το σχέδιο και δοκιμάζουμε στο χαρτί την θέση των εξαρτημάτων.
-Βάζουμε οπές (pads) και στους αχρησιμοποίητους ακροδέκτες των ολοκληρωμένων-βυσμάτων για μηχανική αντοχή.
-Οι χαρακτήρες πρέπει να έχουν ύψος 100 mils τα κεφαλαία και 10 mils τα μικρά.
-Το κείμενο στην κάτω πλευρά (χαλκού) πρέπει να είναι ανεστραμένο.
-Ελάχιστη απόσταση μεταξύ των εξαρτημάτων: 30mil.
-Ελάχιστη απόσταση σχεδίου-πλευράς πλακέτας: 3-5mm.
-Ελάχιστη απόσταση νησίδας- νησίδας: 10mil.
-Ελάχιστη απόσταση μεταξύ νησίδων 220V: 3-8mm.
-Ελάχιστη απόσταση μεταξύ νησίδων 220V-οπών στήριξης: 6mm
-Ελάχιστο πλάτος νησίδας ψηφιακού σήματος: 10-20mil.
-Eλάχιστη απόσταση τροφοδοσίας-γείωσης: 50mil.
-Eλάχιστη απόσταση νησίδας-γείωσης: 10mil.
-Eλάχιστη απόσταση νησίδας-οπής: 10mil.
-Eλάχιστη απόσταση οπής- γείωσης: 20mil.
-Eλάχιστη απόσταση οπής- οπής: 20mil

Μετατροπές:
mil (thou) x 0.0254=mm
inch x 25.4=mm

[sakis]

πολυ σωστα ολα τα παραπανω αλλα εχε κατα νου φιλε Μαριε οτι καποια απο τα παραπανω δεν "παιζουν " οταν κανεις ηχο .... το ιδιο και οταν κανεις RF ...

[SV1EDG]

Σάκη,οι πλάκετες που έχω φτιάξει είναι κυρίως με ψηφιακά ολοκληρωμένα και RF.Οσα εφάρμοσα από τα παραπάνω δούλεψαν.Με ήχο δεν έχω ασχοληθεί,αλλά αφού το λες εσύ που είσαι ο ειδικός κάτι θα ξέρεις.Σε γενικές γραμμές είναι χρήσιμες οδηγίες,ένας μπούσουλας για κάποιον που ξεκινάει.Από εκεί και πέρα υπάρχουν βιβλία για περισσότερα.

[sakis]

RF με πλαισιο γειωσης γυρω γυρω ???? δεν το εχω ξανακουσει ποτες

[SV1EDG]

Δες εδώ και θα καταλάβεις τι εννοώ:

http://2.bp.blogspot.com/_vfmOyxDCru...er_PCB_Top.jpg

http://www.airplanesandrockets.com/e...6/spektr12.jpg

[sakis]

ναι ...το καταλαβα .... στην πρωτη φωτο το "πλαισιο" στην ουσια ειναι μερος του κυκλωματος

και στην αλλη ειναι εκει για αλλους λογους
απο μενα ειναι περα για περα κατανοητο ... απλα οι συναδελφοι μας εδω με λιγο λιγοτερη εμπειρια δεν ξερω αν τους ειναι κατανοητο