0
Πχ: Δεν εχει laser drilled vias γεγονος που σε περιοριζει σε minimum μεγεθος τρυπας στα 0.1mm. Το ελαχιστο δαχτυλιδι γυρω απο τις τρυπες ειναι 0.125mm σε κανονικη τιμη και 5πλασιαζεις το κοστος για να πας σε 0.1mm. Τα stacked και τα blind vias ειναι σε αρκετα περιορισμενη μορφη. Το minimum width ειναι στα 0.1mm κι αυτο.
Στην πραξη, αν εχεις σχεδιασει bga με pitch κατω απο 0.8mm δε μπορουν να το κατασκευασουν γιατι δε μπορεις να κανεις σωστο fanout. Εκτος κι αν ξεφυγεις σε πολλα layers ( >8 ).
Η υπηρεσια assembly που ξεκινησαν πριν 1-2 χρονια δεν ειναι σε ικανοποιητικο σταδιο ακομη ειδικα για υλικα. Μπορουν να τοποθετησουν υλικα μεχρι 0402 κι οχι μικροτερα και pitch πανω απο 0.4mm.
Για μικρα και μεσαια projects ειναι πολυ καλη.