0
καλησπέρα,
έχω 6 Devices που είναι μέρος ενός Custom Project, το καθένα από αυτά έχει απάνω από μία Nor Flash Memory από 16mb έως 128mb, SOIC-8.
τα chips που φοράνε τα Devices είναι :
- Winbond - W25Q16JVSSIQ - NOR Flash - SPI / QPI - 16 Mbit, 2 Mbit x 8, 8 Bit, 133 MHz, Synchronous, 2,7 v to 3,6 v, 25mA, SOIC-8
- Winbond - W25Q32JVSSIQ - NOR Flash - SPI / QPI - 32 Mbit, 4 Mbit x 8, 8 Bit, 133 MHz, Synchronous, 2,7 v to 3,6 v, 25mA, SOIC-8
- Winbond - W25Q64JVSSIQ - NOR Flash - SPI / QPI - 64 Mbit, 8 Mbit x 8, 8 Bit, 133 MHz, Synchronous, 2,7 v to 3,6 v, 25mA, SOIC-8
- Winbond - W25Q128JVSIQ - NOR Flash - SPI / QPI - 128 Mbit, 16 Mbit x 8, 8 Bit, 133 MHz, Synchronous, 2,7 v to 3,6 v, 25mA, SOIC-8
το Test Socket είναι αυτό :
Wieson Technologies - G6179-10 - SOIC-8 - SPI Socket - Receptacle - 200 mil, for SPI / QPI NOR Flach Memory
Ερώτηση : Αν σχεδιαστεί και υλοποιηθεί μια νέα πλακέτα με Test Socket για SOIC-8, αποκληθούν τα chips μπουν στα Test Socket και γίνει διασύνδεση των πλακετών με καλώδια θα δουλέψει; θα υπάρχει πιο αργή απόκριση;
Δεν έχω ιδέα για αυτό ρωτάω !!!