0
Εχω μια πλακετα χαλασμενη με ενα bga chip και απο κατω απο το bga εχει vias τα οποια ειναι καλυμενα με solder mask
Πχ φευγει απο το μπιλακι του bga ο χαλκοδιαρομος παει στο via στο οποιο συνδεετε χαλκοδιαδρομος εσωτερικου layer
γιατι στην κατω πλευρα δεν υπαρχει χαλκοδιαδρομος να συνεχιζει.
Κατι δεν μου αρεσε στο vias(σαν να ειτανε ελαχιτα φουσκωμενο) και εξυσα προσεκτικα λοιπον απο την κατω πλευρα το solder mask του vias και δεν υπαρχει συνεχεια με το pad του bga
Δεν ξερω ομως αμα εχει συνεχεια το pad του bga με τον χαλκοδιαδρομο που ειναι στο εσωτερικο layer και ειναι αυτο που με ενδιαφερει.
Εξυσα δειγματοληπτικα μερικα αλλα vias και αυτα ειχανε συνεχεια τα top-bottom layers ... οποτε μαλλον αυτο ειναι το προβλημα της πλακετας και δε λειτουργει...
Το θεμα ειναι πως επισκευαζω ενα ψιλο through vias καλυμενο με solder mask ...
Υπαρχει ελπιδα να βαλω μικροτρυπανακι να βγαλω τη solder mask να το γεμισω με κολληση
η πρεπει να σκαψω τριγυρω την πλακετα να βρω το εσωτερικο layer ?