vias με solder mask

[mtzag]

Εχω μια πλακετα χαλασμενη με ενα bga chip και απο κατω απο το bga εχει vias τα οποια ειναι καλυμενα με solder mask
Πχ φευγει απο το μπιλακι του bga ο χαλκοδιαρομος παει στο via στο οποιο συνδεετε χαλκοδιαδρομος εσωτερικου layer
γιατι στην κατω πλευρα δεν υπαρχει χαλκοδιαδρομος να συνεχιζει.
Κατι δεν μου αρεσε στο vias(σαν να ειτανε ελαχιτα φουσκωμενο) και εξυσα προσεκτικα λοιπον απο την κατω πλευρα το solder mask του vias και δεν υπαρχει συνεχεια με το pad του bga
Δεν ξερω ομως αμα εχει συνεχεια το pad του bga με τον χαλκοδιαδρομο που ειναι στο εσωτερικο layer και ειναι αυτο που με ενδιαφερει.
Εξυσα δειγματοληπτικα μερικα αλλα vias και αυτα ειχανε συνεχεια τα top-bottom layers ... οποτε μαλλον αυτο ειναι το προβλημα της πλακετας και δε λειτουργει...
Το θεμα ειναι πως επισκευαζω ενα ψιλο through vias καλυμενο με solder mask ...
Υπαρχει ελπιδα να βαλω μικροτρυπανακι να βγαλω τη solder mask να το γεμισω με κολληση
η πρεπει να σκαψω τριγυρω την πλακετα να βρω το εσωτερικο layer ?

[ΜαστροΤζεπέτο]

.... νομίζω με απλό γεφυράκι που θα κάνεις εσυ με καλωδιάκι ή συρματάκι γυμνό ή όχι εξωτερικά όμως.

[nestoras]

Εχει via in pad το bga?
Πώς εισαι σιγουρος ότι τεσταρες το σωστο bga pad?
Μπορει να πηγαινει σε καποιο αλλο pad και να βολεψε στον σχεδιαστη να βαλει εκει το via.

Δες αν αναμεσα απο τα bga pads (στη μερια του bga) υπαρχουν τα through hole via.

[mtzag]

Το pad παει με χαλκοδιαδρομο σε ενα via (δεν ειναι το via στο pad) το οποιο ειναι διαμπερες στην πλακετα αλλα ενωνετε σε εσωτερικο layer γιατι απο κατω δε βγαινει χαλκοδιαδρομος και δεν ειναι γειωση.
Το 10πλο-τσεκαρα οτι ελεγχω το σωστο via με τσιμπιδακι και laser.
Επισης στο beep το πολυμετρο δε σφυριζει οταν κανω ελεγχο συνεχειας την πανω με την κατω πλευρα του via(εχω ξυσει ελαφρα λιγο τη solder mask στο πλαι και εχω ακροδεκτες με μυτερες ακιδες).
Το via ειναι πολυ μικρο και ειναι καλυμενο με solder mask.

H πλακετα ειτανε χαλασμενη εκανα αρχικα reflow στο bga και λειτουργησε για λιγο και ξαναχαλασε ΑΛΛΑ αυτο το bga δεν ειναι bga που ανεβαζει θερμοκρασια ουτε εχει σοβαρο TDP
αρα απο την αρχη δεν ειχε βλαβη το bga αλλα το via κατω απο το bga και με το reflow μαλλον εκανε επαφη και λειτουργησε λιγο..
Στο 2ο reflow δε λειτουργησε και τωρα την 3η φορα που σηκωσα το bga chip για να κανω reballing ειδα οτι οι κολλησεις του bga ειτανε τζαμι και μαλλον φταιει το via κατω απο το bga.
Το bga ειναι ελαχιστο tdp δεν ανεβαζει θερμοκρασια καθολου σε κανονικη λειτουργια.. οποτε μαλλον στο via ειναι το προβλημα
ειδα 2 via που δεν μου αρεσανε τα ελεγξα και δεν ειχανε συνεχεια πανω με κατω(δεν ξερω αν εχουνε στο χαλκοδιαδρομο του εσωτερικου layer και αυτο ειναι που εχει σημασια)
ελεγξα αλλα 3 via δειγματοληπτικα που μου αρεσανε και αυτα ειχανε συνεχεια...

Το θεμα ειναι τωρα πως μπορω να τα επισκευασω γιατι εχω 2 προβληματα να αντιμετωπισω
1) οτι πανε σε χαλκοδιαδρομο εσωτερικου layer οποτε αν βαλω συρματακι με κολληση δεν ξερω οτι θα πιασει με τον εσωτερικο χαλκοδιαδρομο..
2) οτι η τρυπα του via εχει πρασινη solder mask το via ειναι ψιλο και φοβαμε οτι οτι και να βαλω μεσα για να βγαλω τη solder mask θα παρω παραμαζωμα
το via barrel και επισης η κολληση δεν θα πιασει αν δεν φυγει 100% η solder mask

ΝΑ δοκιμασω να βγαλω τη solder mask απο το via και να βαλω κολληση με κλωνο η να σκαψω παραδιπλα να βρω το χαλκοδιαδρομο στο εσωτερικο layer ωστε να γινει σιγουρα η ενωση ?

[nestoras]

Τι παχος εχει η πλακετα? Τα through hole via σε hdi πλακεττες μπορει να ειναι απο 0.1mm εως 0.25mm αναλογα με το pitch του ολοκληρωμενου και τις δυνατοτητες του κατασκευαστη. Μια εκτιμηση για το μεγεθος της τρυπας μπορει να γινει μετρωντας το δαχτυλιδι του via και μετα να αφαιρεσεις 2x0.125 ή 2x0.15.

Υπαρχει και το σενάριο να βλεπεις microvia και στις δυο πλευρες αν και δεν ειναι πολυ συνηθισμενο (στο bottom layer κατω απο το bga).

Τι pitch εχει το bga και ποσο μεσα απο τις περιμετρικες μπαλες ειναι το χαλασμενο via? Αν ειναι στην ακρη ισως επισκευαζεται απο το top layer με jumper wire απευθειας στι pin που καταληγει το σημα.

Οποιοδηποτε τρυπανακι και να βαλεις, ακομη και 0.1mm (με ακριβεια τοποθετησης 0.1mm) θα χαλασεις το via plating. Δεν υπαρχει βαρελακι για να βγαλεις (στις συγχρονες πλακετες τουλαχιστον), η επιμεταλλωση εσωτερικα των via γινεται με χημικο τροπο.

Δευτερη λυση ειναι να καταφερεις να τρυπησεις με 0.1-0.2 τρυπανακι, να περασεις κλωνο, να τον κολλησεις στο top layer και να οδηγησεις τον κλωνο στο σημειο που καταληγει το σημα. Αν ειναι μεγαλο το pitch του bga ισως πετυχει. Αν ειναι καποιο high speed σημα θα πρεπει να λαβεις υποψη σου κι αλλες παραμετρους (μηκος, return path κτλ).

Το να σκαψεις την πλακετα δεν ειναι πολυ καλη ιδεα. Ακομη και 6 layers να ειναι, το layer 2 θα ειναι ground (αν σκαψεις απο το top). Αν σκαψεις απο το bottom απο τη στιγμη που εχει σηματα στο bottom το layer 5 θα ειναι ground κατα 99%. Το γεγονος αυτο σημαινει οτι θα βραχυκυκλωσεις το σημα σου με τα εσωτερικα ground planes γιατι αντιστοιχα το σημα θα ειναι ειτε στο l3 ειτε στο l4 (ενα απο τα l3 ή l4 θα ειναι power plane).

[mtzag]

Το pitch ειναι 0.76mm και τα vias through hole αλλα εχουνε solder mask και πανε σε εσωτερικα layers
πανω-κατω απο τα εσωτερικα layers εχει ground lanes οποτε ναι σωστα δεν μπορω να σκαψω..
Λιγο χλωμο το βλεπω να ειναι microvia .
Μπορω να τρυπησω να βαλω κλωνο αλλα το θεμα ειναι πως θα κολλησει ο κλωνος στον χαλκοδιαδρομο
του εσωτερικου laser γιατι κατω δεν εχει χαλκοδιαδρομο πανω εχει χαλκοδιαδρομο που παει στο bga pad
και μετα με το via παει σε εσωτερικο layer οποτε το προβλημα μου ειναι πως θα κολλησει στο εσωτερικο χαλκοδιαδρομο..

Αν κανω μεγαλυτερη τρυπα κατα 0.1mm με τρυπανακι καρβιδιου σε 30k rpm και μετα βαλω πρεσαριστο σφηνωτο
χοντρο κλωνο και τον πρεσαρω πανω κατω υπαρχει ελπιδα να κανει μηχανικη επαφη με το εσωτερικο pad ?

[nestoras]

Ψάξε καλύτερα να βρείς που πάει το πινάκι για να το γεφυρώσεις εξωτερικά. Δεν ξέρω πόσο αξιόπιστη μπορεί να είναι μια τέτοια σύνδεση που σκέφτεσαι (προφανώς δεν το έχω δοκιμάσει) αλλά σκέψου ότι το εσωτερικό δαχτυλίδι έχει πάχος 0.35um και θα πρέπει να κάνεις "επαφή" με αυτό αλλά πρέπει να λάβεις υπόψη σου ότι κατά το τρύπημα θα φτιάξεις κι ένα πολύ λεπτό στρώμα FR4 και soldermask γύρω από την τρύπα (το υλικό αυτό αφαιρείται με χημικό τρόπο στην κανονική παραγωγή) οπότε θα πρέπει να το καθαρίσεις με κάποιο τρόπο πριν πρεσσάρεις τον χαλκό.

Το καλό της υπόθεσης είναι οτι το via βρίσκεται στο κέντρο και δεν εχει αλλα πολυ κοντά του κι ότι η πλακέτα είναι σχετικά αραιή οπότε μάλλον δε θα κάνεις ζημιάμε το τρυπανάκι. Αυτο που χρειάζεται πολύ πολυ προσοχή είναι να μη βραχυκυκλώσεις κάποιο εσωτερικό plane με το τρύπημα.

Δεν ξέρω αν μπορώ να προσθέσω κάτι άλλο στην υπόθεση, απόψη μου είναι να πας εξωτερικά.

[mtzag]

Ετσι που λες πρεπει να γινει εξωτερικα αλλα για να παω
εξωτερικα πρεπει να βρω που παει αυτο και για να βρω πρεπει να κανει επαφη ο εσωτερικος χαλκοδιαδρομος
η με την κατω η με την πανω πλευρα του via.
Αν δεν κανει επαφη δεν θα βρω ποτε που παει αλλα μου εβαλες μια πολη καλη ιδεα να βρω μια ιδια πλακετα λειτουργικη και να βρω απο την αλλη πλακετα που παει..

[nestoras]

Ετσι που λες πρεπει να γινει εξωτερικα αλλα για να παω
εξωτερικα πρεπει να βρω που παει αυτο και για να βρω πρεπει να κανει επαφη ο εσωτερικος χαλκοδιαδρομος
η με την κατω η με την πανω πλευρα του via.
Αν δεν κανει επαφη δεν θα βρω ποτε που παει αλλα μου εβαλες μια πολη καλη ιδεα να βρω μια ιδια πλακετα λειτουργικη και να βρω απο την αλλη πλακετα που παει..

Σωστή η σκέψη σου, μου διέφυγε αυτή η "λεπτομέρεια"
Το ευαισθητο σημείο είναι ακριβώς το σημέιο ένωσης της γραμμής με το via. Είναι λίγο απίθανο να κάηκε το via barrel μια και ειναι plated περιμετρικα.
Αφού έχεις λειτουργική πλακέτα φαντάζομαι ότι με λίγη υπομονή θα το βρεις.
Θα σε βοηθησει καποιο datasheet του ολοκληρωμένου ή να δεις τα κοντινα σηματα με αυτο που ψαχνεις (κατά προτίμηση του ίδιου interface) γιατί αυτά συνήθως είναι κοντά το ένα με το άλλο.

[mtzag]

δεν υπαρχει datasheet ειναι fanuc chip.
To barrel δεν εχει καει αλλα μπορει να εχει κοψει το σημειο που ενωνετε o χαλκοδιαδρομος με το barrel οπως λες.
Αυτο ειναι υποπτο σημειο γιατι εκει μπορει να μην γινετετε σωστα ηλεκτροεπιμετωλωση απο το εργοστασιο..
Το κλειδι τωρα να βρω ιδια πλακετα για να εχω συγκριση..