Τέλος στις συσκευές που περιέχουν μόλυβδο στην Ε.Ε.

[aeonios]

Στο τεύχος του Μαίου σελ 52 του περιοδικού της ARRL's "QST"γράφει ότι οι χώρες της Ε.Ε. θα σταματήσουν την εισαγωγή ηλεκτρονικού εξοπλισμού και τηλεπικοινωνιών που θα περιέχουν κολλήσεις από μόλυβδο από την 1η Ιούλη 2006. Οπότε και στις κολλήσεις "παλαιού" τύπου θα πρέπει να πούμε Bye bye!

[leosedf]

ΗΔΗ ΟΛΕΣ οι συσκευές κινητής τηλεφωνίας βγαίνουν Lead Free.
Αυτό έχει σαν συνέπεια να σου σπάει τα νεύρα στισ κολλήσεις

[_ab]

ΗΔΗ ΟΛΕΣ οι συσκευές κινητής τηλεφωνίας βγαίνουν Lead Free.
Αυτό έχει σαν συνέπεια να σου σπάει τα νεύρα στισ κολλήσεις

Για ποιον λογο?????

[leosedf]

Γιατί στα microBGA με κανονική κόλληση δεν είναι ανάγκη να τοποθετήσεις το εξάρτημα ΑΚΡΙΒΩΣ εκει που πρεπει.
Το Λεγόμενο autoplace δηλαδή, οταν λιώσει η κόλληση απο μόνο του μπαίνει στη θέση του. (κάθε ολοκληρωμένο έχει απο 142 μέχρι 450 κολλήσεις ανάλογα με τον τύπο του.

Στα Lead Free αυτό το ΔΕΝ ΙΣΧΥΕΙ με αποτέλεσμα να πρέπει το ολοκληρομένο να τοποθετηθεί ΑΚΡΙΒΩΣ εκεί που πρέπει.

Εκτός αυτού η διαφορά η μεγάλη είναι στις θερμοκρασίες που πρέπει να επιτευχθούν για να λιώσει η κόλληση. Εκεί χρησιμοποιείς profiling station οπου για κάθε εξάρτημα έχεις ενα διαφορετικό προφίλ θερμοκρασίας, δηλαδή: ξεκινάει με 210 βαθμούς, ανεβαίνει στους 250 για μισο λεπτό, μετά ανεβαίνει στους 350 για μισό λεπτό και μετά κατεβαίνει στους 200 κλπ κλπ
Ολα αυτά για να κολλήσεις ένα εξάρτημα.
Εαν απλώς χρησιμοποιήσεις στάνταρ θερμοκρασία (περίπου 350-400 βαθμούς) κατ ευθείαν τότε απλά θα κάνεις ζημιά σε γειτονικά εξαρτήματα η θα δημιουργήσεις ψυχρές κολλήσεις.
Και στην εμφάνιση ακόμα ειναι διαφορετικό, δεν έχει τη γυαλάδα που έχει αυτό με το μόλυβδο, φένεται θαμπή αλλα είναι καλή σύνδεση