Επιστροφή στο Forum : Κόλληση δεν λιώνει
Καλησπέρα,
πρώτη μου ερώτηση στο forum και σχετίζεται με μία κόλληση που δεν λιώνει.
Στην προσπάθειά μου να αλλάξω έναν πυκνωτή που έσκασε σε μία κάρτα γραφικών (σε idle και με καλή ψύξη->στα καλά καθούμενα), διαπίστωσα πως δεν μπορούσα να λιώσω την κόλληση στον σκασμένο πυκνωτή.
Δοκίμασα με ένα Antex C15 που χρησιμοποιώ κυρίως (καινούρια μύτη), με ένα φτηνιάρικο 40W, και με ένα ERSA 40W και δεν γινόταν τίποτε. Επιφανειακή αλλοίωση μόνο, η κόλληση δεν άλλαζε κατάσταση. Δοκίμασα να βάλω και καινούρια κόλληση πάνω στην παλιά όπως με συμβούλεψαν, αλλά δυστυχώς τίποτε.
H κάρτα έχει αυτοκόλλητο RoHS πάνω στο PCB της, σε περίπτωση που βοηθά σε κάτι η πληροφορία και πολύ φοβάμαι πως δεν πρόκειται να καταφέρω κάτι με αυτά που διαθέτω. Eπίσης σε σχετική αναζήτηση διάβασα πως η κατασκευάστρια εταιρία χρησιμοποιεί μέθοδο "reflow soldering (http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering)" για την επεξεργασία των κολλήσεων.
Με βάση τις πληροφορίες που παραθέτω στο ποστ αυτό, μπορεί κάποιος να με διαφωτίσει σχετικά με το τί μπορώ να κάνω ?
Ευχαριστώ για την όποια βοήθεια και το χρόνο σας.
Σωστό αυτό με την παλιά ωστε η κόληση από ROHS να αναμιχθεί με την παλαιού τύπου και νά πέσει η θερμοκρασία τήξης. Όμως και η κόλληση που έβαλες είναι παλαιού τύπου? δηλαδή λέει 60/40? αν όχι πρέπει να βρεις παλαιού τύπου.
Πέρα από αυτό υπάρχει ένα πιο βασικό ζήτημα. Χρειάζεσαι κολητήρι περισσότερα W (60W ή και περισσότερα). Αυτό γιατί στην οπή που πας να ξεκολήσεις είναι συνδεμένα εσωτερικά LEYER (η πλακέτα είναι ένα σαντουιτς με 2 εξωτερικές επιφάνειες με γραμμές και 2 ή 4 εσωτερικά επίπεδα για τροφοδοσία (ή και συνδέσεις αν έχει 4 εσωτερικά επίπεδα) στην πλακέτα που μεταφέρουν την τροφοδοσία (ένα LAYER για VCC και ένα LAYER για GND). Αυτό σημαίνει οτι μία μεγάλη επιφάνεια χαλκού στο εσωτερικό της πλακέτας σου παίρνει τη θερμότητα και μειώνει τη θερμοκρασία.
Παντως πρέπει να είσαι πολύ προσεκτικός μην τραβήξεις τον πυκνωτή χωρίς να έχει λοιώσει η κόληση, και ξυλώσεις την επιμεταλωμένη οπή από τα εσωτερικά επίπεδα οπότε η πλακέτα δεν επισκευάζεται πλέον.
Καλησπέρα chip,
σ'ευχαριστώ για την άμεση απάντηση,
η κόλληση που χρησιμοποίησα είναι 60/40. Από αυτά που λες εξηγούνται και άλλα πράγματα που παρατήρησα.
Ενώ προσπαθούσα να λιώσω την κόλληση του πυκνωτή, απόρησα και θέλησα να δώ αν η κόλληση απορροφά θερμότητα. Το να ακουμπήσω το δάχτυλο φάνηκε πολύ φυσιολογική κίηση, έτσι και έκανα. Το ότι μπορούσα να την ακουμπήσω και να μην καώ με ξένισε. Είπα μήπως έχει κάτι το καλλητήρι. Όμως όλο το PCB και ιδιαίτερα γύρω από το σημείο του πυκνωτή ήταν θερμή αρκετά.
Οπότε μόλις μου έδωσες την εξήγηση.:001_smile:
Πυκνωτής πλέον δεν υπάρχει, έχουν αποκολληθεί τα άκρα του από το σώμα, και αυτά είναι μόνο κολλημένα. Ναι, σίγουρα δεν πρόκειται να τα τρραβήξω, καθώς το φαινόμενο που λες το έχω συναντήσει παλιότερα.
Κάποιος μου πρότεινε να δοκιμάσω με σταθμό θερμού αέρα, ως λύση με σίγουρη αποτελεσματικότητα, όμως το κόστος είναι αρκετά υψηλό για μία τέτοια λύση και οι φτηνές λύσεις τέτοιου είδους είναι αμφιβόλου ποιότητας, τουλάχιστον για μένα που δεν το έχω ψάξει αρκετά.
Να δοκιμάσω με ένα φτηνό σταθμό κόλλησης θερμού αέρα (τύπου Aoyue από Εbay, CT-brand από τοπικά καταστήματα κλπ) ή είναι τσάμπα αγορά και μπορώ να κάνω τη δουλειά μου με κάποιο κανονικό σταθμό κόλλησης με σίδερο και αρκετά W? Κάποιες προτάσεις ?
Ευχαριστώ για τις απαντήσεις
πριν δοκιμάσεις τόσο ακριβές λύσεις θα σου πρότεινα να αγοράσεις με 6 ευρώ το CT-95A της TELE (μπορείς να το δεις στο site της TELE www.tele.gr (http://www.tele.gr) . Είναι 60W και το έχω αρκετό καιρό γι αυτή τη δουλειά. Έχω ξεκολήσει δεκάδες πυκνωτές και κανένας δεν του αντιστάθηκε. (εννοείτε θα ρυθμισεις το θερμοστάτη στο full)
Φυσικά επιβάλεται να αγγιξεις τη μύτη λίγο με το πλάι (πχ 1 χιλιοστό πριν το άκρο) ώστε μεγαλύτερη επιφάνεις της μύτης να ακουμπάει και να μεταφέρει περισσότερη θερμότητα. Επίσης θα προσθέσεις και κόληση 60/40 και για να έχει χαμηλότερη θερμογρασία και για να μεταφέρει τη θερμότητα. Εννοείτε επίσης οτι θα έχεις καθαρίσει και λίγο τη μύτη του κολητηριού με σολντερίνη.
Αν τα κάνεις αυτά δεν πιστεύω οτι θα έχεις πρόβλημα. Φυσικά θα χρειαστείς απ΄οτι καταλαβαίνω και μια λαβίδα (άρα ίσως και ένα τρίτο χέρι) για να τραβήξεις το συρματακι γιατι πρέπει να το τραβήξεις ενώ έχεις το κολητήρι σε επαφή με την κόληση.
Επίσης με αυτό το κολητήρι (όταν δεν έχει φύγει το πάνω μέρος του πυκνωτή) βάζω επιπλεόν κόληση και στους δύο ακροδέκτες τους ακουμπό έχωντας τη μύτη σε επαφή και με τα δύο τους άκρα και βγαίνει απευθείας (και τα δύο πόδια ταυτόχρονα)
Αφου αφαιρεθεί ο ακροδέκτης βάζεις την πλακέτα κάθετα και πολύ προσεχτικά ζεσταίνεις για να λοιώσει η κόληση. Τότε ένα τρίτο χέρι πλησιάζει μια τρόμπα απορόφησης από την άλλη μεριά της πλακετας και τραβάει την κόληση οπότε μένει η τρύπα ελεύθερη από κόληση έτοιμη για να κολήσεις νέο πυκνωτή.
Θα σου πρότεινα επίσης να πήγαινες από ένα κατάστημα υπολογιστών να σου δώσουν καμιά χαλασμένη μητρική (για πέταμα) ώστε να εξασκηθείς λίγο στην αποκόληση και στον καθαρισμό της τρύπας.
Σωστό αυτό με την παλιά ωστε η κόληση από ROHS να αναμιχθεί με την παλαιού τύπου και νά πέσει η θερμοκρασία τήξης. Όμως και η κόλληση που έβαλες είναι παλαιού τύπου? δηλαδή λέει 60/40? αν όχι πρέπει να βρεις παλαιού τύπου.
Πέρα από αυτό υπάρχει ένα πιο βασικό ζήτημα. Χρειάζεσαι κολητήρι περισσότερα W (60W ή και περισσότερα). Αυτό γιατί στην οπή που πας να ξεκολήσεις είναι συνδεμένα εσωτερικά LEYER (η πλακέτα είναι ένα σαντουιτς με 2 εξωτερικές επιφάνειες με γραμμές και 2 ή 4 εσωτερικά επίπεδα για τροφοδοσία (ή και συνδέσεις αν έχει 4 εσωτερικά επίπεδα) στην πλακέτα που μεταφέρουν την τροφοδοσία (ένα LAYER για VCC και ένα LAYER για GND). Αυτό σημαίνει οτι μία μεγάλη επιφάνεια χαλκού στο εσωτερικό της πλακέτας σου παίρνει τη θερμότητα και μειώνει τη θερμοκρασία.
Παντως πρέπει να είσαι πολύ προσεκτικός μην τραβήξεις τον πυκνωτή χωρίς να έχει λοιώσει η κόληση, και ξυλώσεις την επιμεταλωμένη οπή από τα εσωτερικά επίπεδα οπότε η πλακέτα δεν επισκευάζεται πλέον.
Πολύ σωστά.
Υπάρχουν και σταθμοί με κολλητήρι 150W που λειτουργούν χαμηλά και μόλις χαθεί θερμοκρασία την αναπληρώνουν αμέσως. Αποτέλεσμα να κολλάς γρήγορα και σωστά. Το κακό είναι η τιμή (ERSA).
Εϊναι ακριβώς όπως τα λέει ο chip.
Αυτό που συνήθως δυσκολεύει την αποκόλληση ενός εξαρτήματος (όπως γράφτηκε και πριν)
είναι οι μεγάλες επιφάνειες του τυπωμένου που εξαιτίας της εξαιρετικής θερμοαγωγιμότητας του χαλκού έχουν την τάση να απορροφούν την θερμοκρασία, διαχέοντας την, με αποτέλεσμα το σημείο να κρυώνει.
Τα 80-100w καλύπτουν συνήθως τις περισσότερες απαιτήσεις για πλακέτες και δεν χρειάζονται υπερβολές.
Πέρα από τα βατ όμως υπάρχει και ο παράγοντας Θερμοχωρητικότητα που σπάνια λαμβάνεται υπόψη και καθορίζεται από το μέγεθος του σημείου επαφής της μύτης.
:idea: Η λύση είναι να χρησιμοποιήσεις μύτη με φαρδιά επιφάνεια επαφής και όχι τύπου βελονιού.
Οι μύτες της φώτο συνδέονται στο ίδιο κολλητήρι με τα ίδια watt και την ίδια θερμοκρασία, όμως τα αποθέματα της ST5 είναι πολύ μεγαλύτερα από όλες τις άλλες.
:idea: Tips & Tricks :
Σε ένα φτηνό παληό κολλητήρι, λιμάρισε λοξά τη μύτη για να την κατεβάσεις ποιο χαμηλά που είναι μεγαλύτερη η διάμετρος.
Αποστόλης1
23-12-09, 17:03
ή μπορείς να χρησιμοποιήσεις ταυτόχρονα 2 κολλητήρια, θα χρειαστείς και " άλλα 2 χέρια"για κράτημα, τράβηγμα.
Σας ευχαριστώ για όλες τις απαντήσεις..περιέχουν πολύτιμες πληροφορίες...
Καθώς το C15 που έχω είναι λίγα W και το φτηνό που πήρα μάλλον δεν αλλάζει μύτη, θα κινηθώ για αρχή στο Tele CT-95A των 6€ που πρότεινε ο chip και θα δοκιμάσω με τις τεχνικές που είπατε.
Παρεπιπτόντως, πού θα μπορούσα να το βρώ αυτό? προς Πειραιά ή Μαρούσι βολεύει...
Ευχαριστώ και πάλι, θα ενημερώσω με αποτελέσματα...
Η πιο ευκολη λυση απο ολες ειναι να κολησεις των καινουργιο πυκνωτη επανω στα ποδαρακια του παλιου χωρις να τα αφαιρεσεις . Αυτο επισης σου δινει την δυνατοτητα να μην καταστρεψεις την καρτα σε περιπτωση που εχει ενωση ο πυκνωτης σε καποιο απο τα ενδιαμεσα layer . Παλια και δοκιμασμενη μεθοδος σε μητρικες :thumbup1: ;)
Η πιο ευκολη λυση απο ολες ειναι να κολησεις των καινουργιο πυκνωτη επανω στα ποδαρακια του παλιου χωρις να τα αφαιρεσεις . Αυτο επισης σου δινει την δυνατοτητα να μην καταστρεψεις την καρτα σε περιπτωση που εχει ενωση ο πυκνωτης σε καποιο απο τα ενδιαμεσα layer . Παλια και δοκιμασμενη μεθοδος σε μητρικες :thumbup1: ;)
:thumbup:
Ετσι είναι αν δείς οτι μπορείς να κάνεις ζημιά και να χάσεις την πλακέτα μην το παιδεύεις η λύση που προτείνει ο ^Active^ είναι χρόνια δοκιμασμένη.
Τα ΤΕΛΕ τα έχουν τα περισσότερα καταστήματα. Βέβαια για να μην κουράζεσε άδικα το καλύτερο είναι να κάνεις ένα τηλέφωνο στην ΤΕΛΕ (www.tele.gr (http://www.tele.gr)) και να τους ρωτήσεις με ποια καταστήματα συνεργάζονται στην περιοχή σου.
mitsakostsi
29-12-09, 16:43
Καλησπέρα,
πρώτη μου ερώτηση στο forum και σχετίζεται με μία κόλληση που δεν λιώνει.
Στην προσπάθειά μου να αλλάξω έναν πυκνωτή που έσκασε σε μία κάρτα γραφικών (σε idle και με καλή ψύξη->στα καλά καθούμενα), διαπίστωσα πως δεν μπορούσα να λιώσω την κόλληση στον σκασμένο πυκνωτή.
Δοκίμασα με ένα Antex C15 που χρησιμοποιώ κυρίως (καινούρια μύτη), με ένα φτηνιάρικο 40W, και με ένα ERSA 40W και δεν γινόταν τίποτε. Επιφανειακή αλλοίωση μόνο, η κόλληση δεν άλλαζε κατάσταση. Δοκίμασα να βάλω και καινούρια κόλληση πάνω στην παλιά όπως με συμβούλεψαν, αλλά δυστυχώς τίποτε.
H κάρτα έχει αυτοκόλλητο RoHS πάνω στο PCB της, σε περίπτωση που βοηθά σε κάτι η πληροφορία και πολύ φοβάμαι πως δεν πρόκειται να καταφέρω κάτι με αυτά που διαθέτω. Eπίσης σε σχετική αναζήτηση διάβασα πως η κατασκευάστρια εταιρία χρησιμοποιεί μέθοδο "reflow soldering (http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering)" για την επεξεργασία των κολλήσεων.
Με βάση τις πληροφορίες που παραθέτω στο ποστ αυτό, μπορεί κάποιος να με διαφωτίσει σχετικά με το τί μπορώ να κάνω ?
Ευχαριστώ για την όποια βοήθεια και το χρόνο σας.
φιλε μου θα ηθελα να σου πω οτι ειναι πολυ δυσκολο αυτο επειδη μπςρεισ να καψεισ τιποτε αλλο απο την ζεστη πρεπει να το εχεισ πολυ ωρα το κολητηρη στην πλακετα εγω ηθελα να 3εκολησω κατι απο μια πολια μητρικη και επρεπει να κοπσω την πλακετα που ηθελα και μετα να ξεκολησω αυτο που θελω .επειδη ολη την ζεστη την τραβαει ολη η πλακετα και δεν πρωλαβενει να ζεσταθει η παλια κοληση για να φυγη .καταλαβεσ ελπιζω να σε βοη8εισα :001_smile:
με κολητήρι που είναι κάπως ισχυρό δεν θα έχει πρόβλημα! (δοκιμασμένο)
Λοιπόν....Update...
Μετά από γιορτές και λοιπές δουλειές, αξιώθηκα να ψάξω για το CT-95A που μου πρότεινε ο chip. Το βρήκα 3 στενά από το γραφείο μου, στον Γιαννακόπουλο στον Πειραιά.
Αύριο θα το έχει διαθέσιμο και θα ενημερώσω για τα αποτελέσματα.
Η δουλειά έγινε....Με το ρυθμιστικό της θερμοκρασίας στο max, με προσοχή για να μην υπερθερμαίνεται το PCB, κατάφερα να αποκολλήσω τα pin του πυκνωτή (ή ότι είχε μείνει από αυτά) και να κολλήσω τον καινούριο. η κάρτα τεσταρίστηκε με το Furmark για να δώ αν είχε πάει κάτι στραβά...chip, many thanks φίλε...
Ιδού και οι κολλήσεις (είμαι αρχάριος, δείτε το με προσοχή :001_tt2: ) :
http://i256.photobucket.com/albums/hh200/felix_w/Solder1.png
http://i256.photobucket.com/albums/hh200/felix_w/Solder2.png
O πυκνωτής που 'έβαλα είναι της σειράς PSC της Nippon Chemicon, ενώ ο προηγούμενος που έσκασε είναι της σειράς PS, και από τα specs είδα ότι έχουν μεγαλύτερο ripple current value. Υπάρχει πιθανότητα να έχω πρόβλημα στη λειτουργία, ή είναι ανώτερος αυτός που έβαλα ?
john micros
24-01-10, 19:57
να παρεις λιγο αλοιφη σολντερινη ,την οποια θα βαζεις λιγο εκει που ξεκολας ,και λιγο θα βαζεις στο συρμα της κολησης πριν κολησης.απαρετητως να γινεται χρηση κολησης 60/40,και μετα να καθαριζεις την πλακετα με διαλυτικο νιτρου.θα φαινεται οτι δεν εχει αλλαχθει τιποτα. η σολντερινη δινετε σε συσκευασια των 20 γραμμαριων.:wiink:
Η δουλειά έγινε....Με το ρυθμιστικό της θερμοκρασίας στο max, με προσοχή για να μην υπερθερμαίνεται το PCB, κατάφερα να αποκολλήσω τα pin του πυκνωτή (ή ότι είχε μείνει από αυτά) και να κολλήσω τον καινούριο. η κάρτα τεσταρίστηκε με το Furmark για να δώ αν είχε πάει κάτι στραβά...chip, many thanks φίλε...
Ιδού και οι κολλήσεις (είμαι αρχάριος, δείτε το με προσοχή :001_tt2: ) :
http://i256.photobucket.com/albums/hh200/felix_w/Solder1.png
http://i256.photobucket.com/albums/hh200/felix_w/Solder2.png
O πυκνωτής που 'έβαλα είναι της σειράς PSC της Nippon Chemicon, ενώ ο προηγούμενος που έσκασε είναι της σειράς PS, και από τα specs είδα ότι έχουν μεγαλύτερο ripple current value. Υπάρχει πιθανότητα να έχω πρόβλημα στη λειτουργία, ή είναι ανώτερος αυτός που έβαλα ?
john micros
24-01-10, 20:20
επισκευαζεται το ξηλωμα του χαλκου,με μια ,δυο τριχες απο πολυκλωνο καλωδιο, κολημενες απο το εξαρτημα εως το σημειο που εχει κοπη.απαραιτητα πρεπει να ξησης λιγο τον χαλκο να βγει το βερνικη που εχει απο το εργοστασιο,:wiink: για να μπορεσης να τον κολησης.να χρεισημοποιητε παντοτε ασημοκοληση 60/40 με σολντερινη.
Σωστό αυτό με την παλιά ωστε η κόληση από ROHS να αναμιχθεί με την παλαιού τύπου και νά πέσει η θερμοκρασία τήξης. Όμως και η κόλληση που έβαλες είναι παλαιού τύπου? δηλαδή λέει 60/40? αν όχι πρέπει να βρεις παλαιού τύπου.
Πέρα από αυτό υπάρχει ένα πιο βασικό ζήτημα. Χρειάζεσαι κολητήρι περισσότερα W (60W ή και περισσότερα). Αυτό γιατί στην οπή που πας να ξεκολήσεις είναι συνδεμένα εσωτερικά LEYER (η πλακέτα είναι ένα σαντουιτς με 2 εξωτερικές επιφάνειες με γραμμές και 2 ή 4 εσωτερικά επίπεδα για τροφοδοσία (ή και συνδέσεις αν έχει 4 εσωτερικά επίπεδα) στην πλακέτα που μεταφέρουν την τροφοδοσία (ένα LAYER για VCC και ένα LAYER για GND). Αυτό σημαίνει οτι μία μεγάλη επιφάνεια χαλκού στο εσωτερικό της πλακέτας σου παίρνει τη θερμότητα και μειώνει τη θερμοκρασία.
Παντως πρέπει να είσαι πολύ προσεκτικός μην τραβήξεις τον πυκνωτή χωρίς να έχει λοιώσει η κόληση, και ξυλώσεις την επιμεταλωμένη οπή από τα εσωτερικά επίπεδα οπότε η πλακέτα δεν επισκευάζεται πλέον.
Μάλλον δεν αναφέρεσει σε αυτό που είπα.
Αναφάρεθηκα σε καταστροφή της επιμεταλωμένης οπής σε πλακέτα με 4 ή περισσότερα επίπεδα. Αν η επιμεταλωμένη οπή φύγει από τα εσωτερικά επίπεδα δεν επισκευάζεται με απλές μεθόδους (νομίζω επισκευάζεται με εξειδικευμένες τεχνικές).
Αυτό με τις τριχίτσες θα συνδεσει εξωτερικά επίπεδα αλλά όχι εσωτερικά επίπεδα. Ακόμα και αν η τριχίτσα ακουμπήσει στο εσωτερικό επίπεδο δεν θα είναι εγγυημένη επισκευή και δεν αναμένεται να μπορεί να μεταφέρει μεγάλο ρεύμα.
Επιστρέφω μετά από καιρό στο θέμα....για καλό όμως....:biggrin:
Η κάρτα λειτουργεί ακόμα απροβλημάτιστα και μάλιστα υπερχρονισμένη...ψύξη με νερό, οπότε ο πυκνωτής το μόνο που δέχεται είναι το ρεύμα αέρα από τους ανεμιστήρες του κουτιού....
Επισκευή εγγυημένη κιόλας....:001_tongue:
Ευχαριστώ και πάλι όσους ασχολήθηκαν με το θέμα και προσέφεραν την πολύτιμη βοήθειά τους σε έναν αρχάριο...
Powered by vBulletin® Version 4.2.5 Copyright © 2024 vBulletin Solutions Inc. All rights reserved.