PDA

Επιστροφή στο Forum : Ερώτηση σχετικά με κόλληση με θερμό αέρα.


Thansavv
24-09-10, 22:14
Καλησπέρα...
Επειδή δεν έχω ασχοληθεί ποτέ με σταθμό θερμού αέρα θα ήθελα να ρωτήσω:

Το flux που χρησιμοποιείται στην κόλληση smd κλπ εξαρτημάτων, έχει καμιά σχέση με τη σολντερίνη, ή είναι εντελώς άλλη ουσία?

Και δεύτερον,
Η τεχνική κόλλησης bga εξαρτημάτων με τη χρήση stencil και πάστα κόλλησης (αυτή που είναι σαν στόκος και γεμίζεις το stencil) χρησιμοποιείται σε διαφορετικές περιπτώσεις από αυτές που χρησιμοποιούνται τα έτοιμα μπαλάκια για το reballing?
leosedf
24-09-10, 23:11
Είναι τελείως διαφορετική ουσία και υπάρχει συνήθως σε υγρή μορφή αν και προτιμώ το ζελέ.
Η τεχνική με το stencil μπορεί να χρησιμοποιηθεί για το reballing κανονικά. Επίσης μπορεί να χρησιμοποιηθεί και για printing πάνω στην πλακέτα και μετά γίνεται τοποθέτηση εξαρτημάτων.
Thansavv
24-09-10, 23:28
Ευχαριστώ Κωνσταντίνε ..
Δηλαδή η χρήση πάστας κόλλησης και η χρήση ετοίμων "σφαιριδίων", μπορούν να χρησιμοποιηθούν εναλλακτικά σε κάθε περίπτωση?
Υπάρχει (σημαντική) διαφορά στο κόστος των δύο υλικών?
leosedf
24-09-10, 23:35
Ναι αρκεί να έχεις και τα κατάλληλα σφαιρίδια κλπ. Το κόστος με τα σφαιρίδια ανεβαίνει γιατί πρέπει να έχεις και ποιό εξειδικευμένα kit για να τα εγκαταστήσεις χώρια που θέλεις διαφορετικά σφαιρίδια.
Με την πάστα κόλλησης είναι πιό εύκολο. Την χρησιμοποιώ συνέχεια.
Thansavv
27-09-10, 21:52
Κωνσταντίνε ακόμα μια ερώτηση. Με τον παρακάτω σταθμό θερμού αέρα CIF852 (ίδιος με Aoyue 852) μπορώ να ξεκολλήσω - κολλήσω Bga chip όπως αυτό που φαίνεται παρακάτω στη φωτογραφία? Πήρα στη δουλειά τον εν λόγω σταθμό, και δοκίμασα να ξεκολλήσω ένα bga από ένα παλιό motherboard. Το motherboard κάηκε, αλλά αυτό δε ξεκόλλησε...:angry::lool:

Δεν γίνεται ή θέλει τρόπο??:confused1:

1595715958
leosedf
27-09-10, 22:03
Φυσικά και μπορείς. Σε αυτό το σταθμό δεν θα βάλεις nozzle. Βγάλτην τελείως και ξεκίνα. 280 βαθμούς για κανα δυό λεπτά και μετά αύξησε την. Με το συγκεκριμένο σταθμό μπορείς να κάνεις σχεδόν οποιαδήποτε επισκευή σε BGA. Κανονικά χρειάζεσαι προθερμαντήρα γιατί η θερμότητα φεύγει πολύ γρήγορα. Γι αυτό σου είπα να την προθερμάνεις πρώτα.
Με τον Radiometer σχεδιάζουμε να κάνουμε ενα δυό video tutorials για το πώς γίνονται αυτά ωστε να δείτε πώς περίπου μπορούμε να κάνουμε οποιαδήποτε κόλληση. Ο Γιάννης έχει πρόσβαση σε πολλές μητρικές.
Thansavv
27-09-10, 22:23
Η προθέρμανση γίνεται από τη μεριά που είναι το chip ή από την άλλη? Μακάρι να ετοιμάσετε το video που λες. Γιατί ένα frame χίλιες λέξεις...
Εγώ πάντως το παίδευα κανένα 10λεπτο. Μετά πήρα σφυρί και καλέμι και το έβγαλα...
Τα tsop- soic- tqfp - κλποειδή πάντως βγαίνουν ωραία....
leosedf
27-09-10, 22:24
Και την πλακέτα και το ολοκληρωμένο αλλα κυρίως την πλακέτα.
rep
27-09-10, 22:38
Εγω λεω οτι το μηχαμημα που εχει ο θανασης δεν κανει για τετοια BGA.θελει σταθερη βαση ακροφυσιο οσο το BGA ή και μεγαλυτερο και καλη στιριξη η πλακετα,και φυσικα τεραστια πειρα.
leosedf
27-09-10, 22:43
Εφ' όσον δεν έχει ακροφύσιο ίδιο μπορεί να το χρησιμοποιήσει και χωρίς. Αν έχεις το χέρι δεν χρειάζεται τίποτα ακόμα και με θερμοπίστολο για σωληνώσεις το βγάζεις. Δεν θέλει και 30 χρόνια στο τιμόνι, με λίγη εξάσκηση το έχεις.
rep
27-09-10, 22:49
λιγο παραπανω αερα να χει διαφορετικο υψος απο οτι θελει και θα γινει ενα με την πλακετα....και αντε ξανακαντο οπως πριν..και υπαρχει και η περιπτωση να καει παραπανω η πλακετα και να φουσκωσει..
navar
27-09-10, 23:48
γιαυτό δεν μπαίνουν κάτι ειδικές προστατευτικές ταινίες ? για να μήν λιώσουν τα πάντα ?
leosedf
28-09-10, 00:01
Kapton Tape ναι αλλα αν δεν έχει κάποιο άλλο εξάρτημα ευπαθή εκεί δεν χρειάζεται.
rep
28-09-10, 00:08
ειναι δυνατον να κανει ο φιλος χωρις πειρα τετοια επισκευη χωρις πριν να εχει κανει πιο ευκολες επισκευες με τον θερμο αερα?
leosedf
28-09-10, 00:12
Ναι είναι. Δεν είναι microBGA τα μεγέθη εδώ είναι μεγάλα για να κάνει τόσο εύκολα λάθος.
rep
28-09-10, 00:15
αντε καλα.κανε την επισκευη και πες μας.
Thansavv
28-09-10, 22:24
ειναι δυνατον να κανει ο φιλος χωρις πειρα τετοια επισκευη χωρις πριν να εχει κανει πιο ευκολες επισκευες με τον θερμο αερα?

Χρυσόστομε δε βιάζομαι να κάνω επισκευές με το σταθμό αυτό. Και φυσικά η εμπειρία δεν παραδίδεται μαζί με το μηχάνημα...
Απλά ρωτάω αν μπορούν να γίνουν τέτοιου είδους επισκευές με το συγκεκριμένο σταθμό, ή πάω με τις _ορδές να βάψω αυγά?...

Κωνσταντίνε αυτό το flux (http://fi.farnell.com/ersa/fmkan-32-005/flux-cream-no-clean/dp/874681) κάνει γι αυτή τη δουλειά? Είναι το μόνο που είχε η farnell. Λέει No clean . Tι σημαίνει αυτό, και τι άλλο υπάρχει?
Αυτή η πάστα - merenda που βάζουνε στο stencil για το reballing πως λέγεται?

Ευχαριστώ για τις απαντήσεις...
leosedf
28-09-10, 22:42
Ναι της ERSA είναι πολύ καλό.
Solder Paste λέγεται η πάστα που θέλεις.
Μπορείς επίσης να κοιτάξεις εδώ www.warton-metals.co.uk
Απο εκεί πέρνω microprint πάστα και gel flux.
Η πάστα σκέψου οτι είναι σκόνη καλάι και gel flux μαζί. Οταν θέλεις για BGA rework να προτιμάς πάντα flux σε μορφή gel είναι ανώτερο απο άλλα λόγω του οτι κάτω απο τα BGA μεταφέρει πολύ πιό γρήγορα θερμότητα και προστατεύει απο οξείδωση πολύ πιο καλά απο υγρό flux το οποίο εξαφανίζεται σχεδόν αμέσως.
Το No clean σημαίνει οτι δεν χρειάζεται να το καθαρίσεις, δεν θα διαβρώσει την πλακέτα σου με άλλα λόγια με τον καιρό αλλα προτιμώ πάντα να το καθαρίζω.
Thansavv
28-09-10, 23:15
Σ΄ευχαριστώ πολύ. Η τιμή του microprint που περίπου κυμαίνεται?
Είναι κατάλληλη αυτή η πάστα για chip που δουλεύουν σε υψηλές θερμοκρασίες, όπως τα chip γραφικών?
Σε τι διαφέρουν οι πάστες?
leosedf
29-09-10, 08:54
Πόσο υψηλές θερμοκρασίες? Δεν είχα πρόβλημα πουθενά. To melting point που έχει η πάστα είναι για την πρώτη φορά που θα λιώσει, μετά η κόλληση έχει τις ιδιότητες του υλικού που είναι φτιαγμένη, άλλες είναι με μόλυβδο άλλες χωρίς, άλλες έχουν μικρές διαφορές (όπως στο καλάι) σε άλλες διαφέρει το melting point.
Τιμές δέ θυμάμαι ακριβώς μιας και πέρνς διάφορα συνήθως απο κεί. Μπορείς όμως να ρωτήσεις με email και θα σου απαντήσουν.
kiros
29-09-10, 20:46
Τι διαφορές έχουν;
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=220667033125&ssPageName=STRK:MEWAX:IT
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=180546948108&ssPageName=STRK:MEWAX:IT
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=220644830430&ssPageName=STRK:MEWAX:IT
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=130379752455&ssPageName=STRK:MEWNX:IT
Τι χρειάζομαι για να ξεκολλήσω ένα ολοκληρωμένο με βάση 16 pins QSOP και τι για να κολλήσω άλλο; (ορολογίες δεν καταλαβαίνω)
kiros
05-10-10, 15:07
Κανεις που να γνωρίζει;
thanasis 1
17-12-12, 20:52
Σε περιπτωση που δεν εχω πλαστικα γυρω απο την περιοχη που θα θερμανω
με τον σταθμο αλλα πυκνωτες, αντιστασεις και τρανζιστορ χρειαζεται να βαλω
kapton tape???Εκτος απο kapton tape μπορω να βαλω κατι αλλο??
thanasis 1
16-01-13, 23:55
Τι λετε?
pit21
07-05-14, 12:12
Καλησπέρα σε όλους. Θέλω να κάνω μια αλλαγη σε ενα κρυσταλο smd με τεσσερα ποδαράκια αλλά στην γυρω περιοχή υπάρχουν δυο smd led.
Μου φαίνεται προφανές πως θα πρεπέι να τα προστατέψω απο την θερμότητα γιατι λιώνουν σωστά?
Αν ναι, γνωρίζω πως το καπτον tape είναι η πιο επαγγελματική λύση απλά είναι και ,σχετικα, δυσευρετη και αρκετα ακριβή μια κ θέλω μονο για 4 κρυσταλάκια
κ δεν θα την χρησιμοποιήσω μάλλον αργότερα...
Υπάρχει κάποια εναλλακτική λύση η να μήν το ρισκάρω??

Η πλακέτα ειναι αυτή (http://www.jayconsystems.com/media/catalog/product/cache/1/image/800x600/040ec09b1e35df139433887a97daa66f/j/a/jaycon_systems_promicro_1.jpg)
mtzag
07-05-14, 12:30
βαλε αλουμινοχαρτο
pit21
07-05-14, 12:49
Ευχαριστώ Μάνο! Το αλουμινόχαρτο το είχα υπόψη απλά δεν προυποθέτει οτι θα εφαπτεται τέλεια με την πλακέτα στις περιοχές των "συνόρων" με το κρυσταλάκι για να μην περάσει ο αέρας?