0
1) Αν το τέστ γίνει με πολύ χαμηλό ρεύμα η δίοδος δεν καταστρέφεται
2) Λογικά δεν τεστάρουν τα όρια κάθε διόδου αλλά μερικές διόδους από τις χιλιάδες που βγαίνουν από το Wafer και οι οποίες έχουν περίπου τα ίδια χαρακτηριστικά (η στατιστική τους λέει πόσες πρέπει να ελέγξουν)
3) Έλεγχοι για το πόσο καλά έχει πάει η παραγωγή και το πόσο ίδια είναι τα εξαρτήματα στο wafer μπορούν να γίνουν και στο μικροσκόπιο.
Θα ήταν απίστευτη σπατάλη να πετάξεις διόδους που αντέχουν πχ στα 200V και όχι στα 1000 που θα ήταν το ιδανικό. Η μέθοδος της διαλογής είναι κάτι στάνταρ στην βιομηχανία ηλεκτρονικών. Ακόμα και αυτό που λέμε στρατιωτικών προδιαγραφών δεν είναι διαφορετική παραγωγή chip αλλά διαλογή των τελειότερων chip και χρήση packaging για στρατιωτικές προδιαγραφές.